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第200期(总第1435期) 2017年7月14日   本期四版  上一期  下一期  更多期次  
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研讨包装学科创新发展

    包装创新国际研讨会(IIP2017)近日在我校举行,来自美国、日本、英国、瑞典、韩国等国的知名学者展开了为期两天的高端研讨。会议由武汉大学印刷与包装系和《包装应用研究》杂志共同主办。
  中国包装联合会副会长兼秘书长王利、中国包装总公司总经理李华、我校副校长李斐分别在开幕式致辞。与会专家通过专题演讲,分享了全球包装科学与工程技术领域最新研究成果和行业发展前沿。IIP2017以人性化包装与创新设计、智能包装、包装新材料与技术等为主题,深入探讨包装领域关键技术与科学问题,广泛交流国内外包装业界最新动态。(应葆轩)
(“学术动态”专栏)

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