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第209期(总第1445期) 2017年11月10日   本期四版  上一期  下一期  更多期次  
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让照明更有“效率”

   

    动力与机械学院刘胜教授团队在高效率倒装结构发光二极管(LED)研究领域取得新进展,研究成果在光学领域著名期刊Optics Express(《光学快报》)发表,研究成果有望在汽车照明和特种照明领域应用。

    论文题为Numerical and experimental investigation of GaN-based flip-chip light-emitting diodes with highly reflective Ag/TiW and ITO/DBR Ohmic Contacts(《高效率氮化镓基倒装结构发光二极管芯片的数值仿真和实验研究》),第一作者为动力与机械学院副教授周圣军,通讯作者为刘胜。
    大功率倒装结构LED芯片在汽车大灯、舞台灯、投影仪和探照灯等以点光源、极高电流密度和光密度为特征的LED高端照明市场具有广阔的应用前景。倒装技术是三维封装领域的核心技术,目前学术界和工业界通行的方法,降低了倒装结构LED芯片的发光效率。
    刘胜团队采用一种新方法,基于大电流密度LED 芯片特种照明技术的突破,有望明显提升我国半导体照明产业的国际竞争力。基于漂移-扩散方程、载流子连续性方程和热传输理论,建立了超大电流密度的LED 芯片电-光-热-可靠性分析模型,对倒装结构LED芯片进行了优化设计,成功制备了以Ag/TiW为p型欧姆接触的高光效、大电流密度倒装LED,使芯片光输出饱和电流提高到原来的两倍。(周妍报道  覃雅行插图)
(发明小咖秀)

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